專利名稱:不含交聯劑之纖維成型基材(中華民國發明專利第I398563號)
專利授權與讓售
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年度(國民年)(Year):102 |
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核准國家(Country):中華民國 |
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專利名稱(Title):不含交聯劑之纖維成型基材 |
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證書號碼(Number):I398563 |
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專利類型(Type):發明 |
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專利期間(Term):2013-06-11~2030-10-12 |
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摘要 (Abstract) |
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一種不含交聯劑之纖維成型基材,其成分包含帶有多個電荷的纖維與帶有多個相反電荷的聚合物。纖維與聚合物彼此間利用聚電荷複合的作用交錯在一起之後,再利用乾燥成型技術而形成各種纖維成型基材。 |