最保暖的材料-氣凝膠

圖3 ASPEN氣凝膠複合材料應用實例

氣凝膠是一種以奈米孔洞孔堆積、孔隙率>80%、不可燃,具有極低密度(最好0.003g/cm3,常見為0.15g/cm3)、低熱傳導率(<25 mW/m-K)外觀類似果凍的固體;距離被發明已接近90年,近年來因應能源節約、宇宙探索、醫療載體、農業、過濾吸附等等的需求,逐漸受到重視。

目前氣凝膠除了最前端的宇宙探索用途,因為其良好的絕熱、隔音特性,也逐漸成為一般的民生用材料選擇,但其較差的機械強度也.....