【DSSC】染料敏化型太陽能電池專題系列(四) 124 日本DSSC重要專利分析 -成膜技術:低溫成膜法(濕式法)

本專欄專門介紹日本「染料敏化型太陽能電池專利技術」概況,刊出時間非常不定,還請讀者多多注意Tnet動態。系列文章分為六大部分,如果您想瞭解其架構,還請參考一下系列報導的首篇文章。概略的說,如果您想知道些早期的DSSC商品,可以參考一下第一部份002~003。如果您想瞭解太陽能基礎知識,可參考004~016。如果想直接瞭解DSSC的技術發展介紹,那還請直接進入017~038篇報導,042開始介紹的是專利整體申請概況,056則正式進入各技術領域專利地圖分析,088起更進一步分析已拿到專利權的專利地圖分布情況。目前專欄正進入基本與重要專利解析,仍屬第四部分,有興趣的讀者可以追一下報導。

這個專題系列報導沒有任何評論與建議,只是很實在的用文字圖表來做文獻彙整與資料分析介紹,解讀要靠各位讀者自己去發展。專利上的分析採用封閉式的限定檢索時間範圍,所以您看不到今年最新的專利情況。各篇文章會儘量附上原始的文檔(附件)給需要的讀者下載,專利分析上所附的原始資料多數是日文資料,這點還請各位讀者見諒。接下來就開始我們的「染料敏化型太陽能電池」專題系列報導旅程了。今天要介紹的是第四部分「重要專利」,特別是低溫成膜法中濕式法相關的幾個重要技術。

第四部分這個系列相當重要,因為它影響了整個局勢的發展。但如果您對日本專利毫無概念,還請您從第三部分的039介紹專利分類瞭解起。如果想要DSSC的F-term分類詳細介紹,還請您追溯一下040「DSSC在日本F-term中的專利分類介紹」,以及057的「F-term專利地圖」介紹。至於對專利技術走向沒興趣的讀者,可以靜待第五、六部分的市場或廠商動態介紹。

 

 

 

染料敏化型太陽能電池專題系列(四)  124

日本DSSC重要專利分析 -成膜技術:低溫成膜法(濕式法)

 

紡織所 產業服務與資訊部

黃玲娉

 

1.塗佈液(二氧化鈦)

日本染料敏化型太陽能電池在早期(1990年左右),低溫成膜相關技術著重於濕式法,材料上當然是二氧化鈦的應用技術最受矚目,之後技術開始朝向「膜」的接著強度改善或是糊劑開發,1988年開始出現以塗佈技術為重心的後處理技術專利。

1998年10月27日公開的特開平10-290018早期公開專利(備註1)是濕式低溫成膜法的濫觴,也讓二氧化鈦半導體層或前軀體濕式塗佈的技術更加成熟。在塗佈液相關專利中,探討二氧化鈦原料的有Fuji Xerox的特開平11-204152、Hitachi Maxell的特開2001-110462。建立特定前軀體或特定條件下塗佈糊劑調製方法有特許3692472,使用的是TiCL4,為Tayca與岐阜大學教授箕浦秀樹、吉田司合作所建立的技術。另外,桐蔭學園的特開2005-056627則是利用酸鹼值與粒徑來調製塗佈糊劑。其他較重要的專利還有Art works的特開2003-109678,與使用氟素的。東芝特許4050535另一個重點技術是塗佈糊劑的粉末添加方法。(圖1~圖5)

(Hitachi Maxell)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖1  特開平11-204152金屬氧化物微粒電極製造方法

 

 

 

(Hitachi Maxell)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖2  特開2001-110462氧化物半導體膜模型

 

 

(Tayca,岐阜大學教授箕浦秀樹,吉田司)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖3  特許3692472反應容器斷面圖

 

(桐蔭學園)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖4  特開2005-056627電池結構示意圖

 

 

 

 

 

(Toshiba Corporation)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖5  特許4050535塗佈糊劑的粉末添加方法示意圖

 

 

2.塗佈膜後處理

在塗佈膜後處理方面的專利非常多,其中訴求於光照射技術的重要專利有積水化學工業的特開平11-219734與Forskarpatent i Uppsala AB的特表2003-500857。另一個注目的技術是微波處理,提出此構想的是Toyo Ink Manufacturing(特開2004-265662)。而Tayca與岐阜大學的特許3692472則是用高壓水蒸氣來做化學處理。(圖6~圖8)

 

(積水化學工業)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖6  特開平11-219734電池結構示意圖

 

 
(Forskarpatent i Uppsala AB)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖7  特表2003-500857成膜製程圖示

 

(Toyo Ink Manufacturing)

微波照射

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖8  特開2004-265662二氧化鈦多孔質層與電池

3.電析成膜法

濕式法成膜法中2000年出現的電析法最為突出,其中又以Fujifilm Holdings提出的特開2002-100416(備註2)最為重要,這篇專利屬於二氧化鈦電析法。如果是氧化鋅,那就要屬Sharp的特開2002-184476(備註3)最受矚目。(圖9)

 

 

(Sharp)

資料來源:日本特許廳IPDL資料庫. 本研究整理

圖9  特開2002-184476氧化鋅多孔質半導體層電析法與電池結構示意圖

 

備註:

1.特願平9-110479, 光電變換材料用半導體およびそれを用いた化學電池, 富士写真フイルム株式會社,  1997.4.11提出申請, 1998.10.27公開(特開平10-290018)

2.特開2002-100416, 光電變換素子および光電池, 2000.9.20

3.特開2002-184476, 多孔性光電變換半導體層の作製方法及び太陽電池, 2000.12.12